강의 목차

총 12강으로 구성되어있습니다. 해당 강의의 목차 및 업데이트 예정일은 강의 제작 상황에 따라 변동될 수 있습니다.

• 1

  반도체 후 공정 개요

  0:47:30

• 2

  웨이퍼 테스트 공정

  0:46:04

• 3

  패키지기술-Conventional 패키지

  0:44:10

• 4

  패키지기술-WaferLevel 패키지

  0:38:12

• 5

  패키지기술-적층 패키지 및 SiP

  0:51:56

• 6

  패키지공정-Conventional 공정(1)

  0:39:18

• 7

  패키지공정-Conventional 공정(2)

  0:56:31

• 8

  패키지공정-Conventional 공정(3)

  0:54:02

• 9

  패키지공정-Conventional 공정(4)

  0:45:41

• 10

  패키지공정-Wafer Level 공정

  1:05:49

• 11

  패키지 테스트 공정

  0:35:30

• 12

  패키지 신뢰성 평가

  0:58:12