3주 2일차 수강하고

| 2020.02.07

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이 강의에서는 메모리소자, 8대 공정 다음으로 기타 중에서 3D 적층기슬에 연계되는 TSV, Plasm, 무너의 법칙, 공정수율등에 대해 다루었습니다. 기존의 강의와 다름없이 답변 틀을 일목요연하게 보여주고 이에 대한 상세한 내용을 다시 정리해 주었습니다. 중요도에 따라 TSV 기술이 압도적으로 많은 부분을 차지하고 있지만 이 기술을 이용해서 더 많은 메모리 용량을 늘릴 수 있지만 PKG 공정의 유불리가 결정되기 때문에 신중하게 접근하는게 좋았습니다. 나머지도 이해하기 쉽게 정리해 주셔서 어렵지 않게 수강할 수 있었습니다.

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