생소한 CMP, Cleaning 공정을 배우게 된 좋은 기회!

| 2019.12.07

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주 공정이 아니라서 자세히 알지 못했던 CMP와 Cleaning 공정에 대해서 알 수 있었습니다. 확산공정에는 LOCOS, STI 가 있었고 복잡하지만 미세공정이 가능한 STI를 현재 많이 사용한다고 합니다.이온주입공정은 확산공정을 대신하는 공정으로 실제 공정상에서 어떤 이슈가 생기고 이를 해결할 방안도 정리할 수 있던 시간이 되어 값진 정리의 시간이었습니다. CMP와 Cleaning 에 대해서 처음 배우는 입장으로써 부족했던 반도체 공정에 지식을 쌓을 수 있었습니다. CMP는 화학 및 물리적 작용을 이용하여 웨이퍼의 다양한 박막을 연마하여 평탄, 제거하는 공정입니다. 연마속도, 평탄도, 선택비, 균일도를 잘 계산해야합니다. Cleaning에서 가장 중요한 것은 스크래치의 발생유무라고 생각합니다. 어떤 부분이 나에게 부족한지 채울 수 있는 프로그램입니다